Prolink Lehim Teli 500gr 0,50mm 60/40
Tükendi
Gelince Haber VerProlink Makaralı Lehim Teli 500gr - 0.50mm 60/40
Prolink Makaralı Lehim Teli 500gr (0.50mm 60/40), yüksek yoğunluklu elektronik kart montaj hatları (SMD dizgiler) ve mikro ölçekli profesyonel onarım istasyonları için özel olarak kalibre edilmiş üst segment bir sarf malzemesidir. **500 gramlık yüksek hacimli endüstriyel makara şasisi**, kesintisiz imalat hatlarında rulo değişim periyotlarını uzatarak operasyonel verimliliği zirvede tutar.
Sahip olduğu ultra ince **0.50mm** kesit kalınlığı, milimetrik ped alanlarında ve çok bacaklı hassas entegrelerde lehim miktarını tam olarak kontrol etmenizi sağlayarak köprüleşme (kısa devre) hatalarını donanımsal olarak engeller. Standart **60/40 kalay-kurşun bileşimi** ve telin kalbinde yer alan aktif akışkanlaştırıcı reçine kanalı sayesinde sıfıra yakın kalıntı bırakarak estetik, pürüzsüz ve iletken lehim küreleri oluşturur.
Öne Çıkan Özellikler:
- 0.50mm Ultra Hassas Kesit: Çok bacaklı mikro denetleyiciler, hassas sensörler ve en küçük SMD komponent gruplarında (0402, 0603 vb.) maksimum kontrol doğruluğu sağlar.
- 500gr Profesyonel Üretim Hacmi: Fabrikasyon hatlar, AR-GE merkezleri ve yoğun tamir periyotları için birim maliyetini minimize eden uzun ömürlü rulo kapasitesi.
- Düşük Termal Stres: İnce yapısıyla çok hızlı eriyerek lehimleme esnasında havyadan karta aktarılan ısı süresini kısaltır, yarı iletken kristalleri termal hasardan korur.
- Mükemmel Islatma Yeteneği: Entegre flux kanalı sayesinde lehimleme anında dairesel olarak pürüzsüzce yayılır, soğuk lehim riskini sıfıra indirir.
Teknik Özellikler:
| Parametre | Değer |
| Marka | Prolink |
| Alaşım Sınıfı | %60 Kalay (Sn) / %40 Kurşun (Pb) Premium Seri |
| Tel Çapı (Kalınlık) | 0.50 mm (Ultra İnce / Hassas Seri) |
| Net Ağırlık Kapasitesi | 500 Gram (Büyük Boy Plastik Makara) |
| İçerik Mimarisi | Rosin Core (Bütünleşik Aktif Reçine Kanallı) |
Uygulama Alanları:
- Akıllı telefon, tablet, giyilebilir teknolojiler ve gelişmiş bilgisayar anakartlarındaki mikro entegre (BGA/QFP) bacak onarımları.
- Hassas medikal cihaz kartları, savunma sanayi elektronik prototipleri ve telekomünikasyon altyapı modüllerinin dizgileri.
- Yüksek çözünürlüklü sensör sistemleri, LiDAR/radar kartları ve minimal IoT (Nesnelerin İnterneti) cihaz bağlantı hatları.