Prolink Lehim Teli 500gr 0,75mm 60/40

Prolink Makaralı Lehim Teli 500gr - 0.75mm 60/40

Prolink Makaralı Lehim Teli 500gr (0.75mm 60/40), yüksek yoğunluklu elektronik kart montaj hatları (SMD dizgiler) ve mikro ölçekli profesyonel onarım istasyonları için özel olarak kalibre edilmiş üst segment bir lehimleme sarf malzemesidir. **500 gramlık yüksek hacimli endüstriyel makara şasisi**, mikro işçilik seviyesinde üretim yapan tesislerde uzun süreli stok verimliliği sunar.

Sahip olduğu ultra ince **0.75mm** kesit kalınlığı, milimetrik ped alanlarında ve çok bacaklı hassas entegrelerde lehim miktarını tam olarak kontrol etmenizi sağlayarak köprüleşme (kısa devre) hatalarını donanımsal olarak engeller. Seçkin **60/40 kalay-kurşun bileşimi** ve telin kalbinde yer alan aktif akışkanlaştırıcı reçine kanalı sayesinde pürüzsüz, parlak ve estetik lehim küreleri oluşturur.

Öne Çıkan Özellikler:

• 0.75mm Ultra Hassas Kesit: Yüksek hassasiyetli elektronik kart montajlarında, mikro denetleyici pinlerinde ve SMD komponent gruplarında maksimum kontrol doğruluğu sağlar.
• 500gr Endüstriyel Hacim: İnce işçilik gerektiren imalat hatlarının ve mikro ölçekli onarım servislerinin rulo değişim periyotlarını uzatan ekonomik paketleme.
• Düşük Termal Stres: Hızlı eriyen formülasyonu, lehimleme esnasında havyadan karta aktarılan ısı süresini kısaltarak yarı iletken kristalleri termal hasardan korur.
• Mükemmel Islatma ve Akışkanlık: Entegre flux kanalı sayesinde lehimleme anında dairesel olarak pürüzsüzce yayılır, soğuk lehim riskini sıfıra indirir.

Teknik Özellikler:

Uygulama Alanları:

• Akıllı telefon, tablet, endüstriyel el terminalleri ve gelişmiş bilgisayar anakartlarındaki mikro entegre (BGA/QFP) bacak onarımları.
• Hassas medikal cihaz kartları, savunma sanayi elektronik prototipleri ve telekomünikasyon altyapı modüllerinin dizgileri.
• Yüksek çözünürlüklü sensör sistemleri, LiDAR/radar kartları ve minimal IoT (Nesnelerin İnterneti) cihaz bağlantı hatları.